Mercado Global de Zócalos Microcontroladores DIP, por Producto (Paquete de Doble Línea (DIP), Arreglo de Bolas en Rejilla (BGA), Paquete Cuádruple Plano (QFP), Sistema en Paquete (SOP), Circuito Integrado de Contorno Pequeño (SOIC)), Aplicación (Indu